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致茂Chroma7505半導(dǎo)體*封裝光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)

主要特色：

• 整合白光干涉量測(cè)技術(shù)，進(jìn)行非破壞性的光學(xué)尺寸量測(cè)。
• 可進(jìn)行待測(cè)物之關(guān)鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測(cè)需求
• 垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動(dòng)量測(cè)之應(yīng)用，大量測(cè)尺寸達(dá)12吋晶圓
• 待測(cè)物皆不需前處理即可進(jìn)行非破壞且快速的表面形貌量測(cè)與分析
• 提供快速自動(dòng)對(duì)焦演算法與大面積接圖功能
• 提供腳本量測(cè)功能具備自動(dòng)量測(cè)能力
• 提供量測(cè)數(shù)據(jù)資料的存檔功能，供后續(xù)操作人員處理分析使用
• 本設(shè)備已通過(guò)SEMI S2認(rèn)證
• 可搭配EFEM

Chroma 7505 Series半導(dǎo)體*封裝光學(xué)量測(cè)系統(tǒng)主要整合白光干涉量測(cè)技術(shù)，進(jìn)行非破壞性的12吋晶圓之3D關(guān)鍵尺寸量測(cè)。可進(jìn)行待測(cè)物之關(guān)鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測(cè)需求，同時(shí)配備電動(dòng)調(diào)整移動(dòng)平臺(tái)，可對(duì)樣品做自動(dòng)調(diào)平及定位。垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動(dòng)量測(cè)之應(yīng)用，待測(cè)物皆不需前處理即可進(jìn)行非破壞且快速的表面形貌量測(cè)與分析，并提供快速自動(dòng)對(duì)焦演算法與大面積接圖功能以及腳本量測(cè)功能具備自動(dòng)量測(cè)能力，此外系統(tǒng)亦提供量測(cè)數(shù)據(jù)資料的存檔功能，供后續(xù)操作人員處理分析使用。

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